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X射线三维动态显微成像平台(Xradia Context microCT)试运行公告

太阳集团tyc151科研公共服务条件平台X射线三维动态显微成像平台已经安装调试完毕,即日起对校内开放试运行,欢迎校内师生预约测试!

仪器型号: Xradia Context microCT

厂家:德国 卡尔蔡司

仪器功能特色:

X射线三维动态显微成像平台(简称micro CT)利用X射线穿透样品,探测器收集不同吸收信号,实现X射线全场3D成像,并进行三维重构和切片表征。仪器具备纵向自动拼接、导航式扫描、180度扫描、定位放大扫描功能。成像模式具备吸收衬度和相位衬度成像功能。应用范围包括:增材制造、金属、陶瓷内部缺陷检测;复合材料、多孔材料、建筑材料、岩石三维孔隙结构、特征提取和定量分析;电池、芯片、热电材料等失效分析等。

仪器主要参数:

1 封闭式透射型X射线源,最高工作电压160kV,最大功率10W。

2 CMOS平板探测器探测器,单次扫描最大视野范围140mm/90mm(直径/高度);

3 最高空间分辨率1μm(与样品材质、尺寸相关)。

4 最大可测样品尺寸φ300mm (与样品材质相关)。

送样须知:

(1) 送样请至少提前1天,并说明样品材质、观测特征尺寸以及三维数据分析要求。

(2) 最大可观测区域以及分辨率与样品材质密切相关,送样前请咨询检测老师。

预约请登录:http://facility.whu.edu.cn

地点:太阳集团tyc151工学部尖端科技楼103

联系人:张老师 15997416157


发布单位: 科研公共服务条件平台

发布日期: 2024-03-09